助力3D传感 SOITEC推出专为近红外图像传感器设计

作者:仪器仪表

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虽然成像行业的专家都知道苹果公司为其iPhone X设计了一个复杂的3D摄像头——“TrueDepth”,但该模组内包含芯片、组件甚至一直到基板的3D系统内的大部分细节仍然是深沉、黑暗的秘密。 EE Times与Yole进行了访谈,Yole本周完成了与合作伙伴System Plus Consulting的合作,拆解了Apple iPhone X中的 TrueDepth模组。他们推断绝缘体上硅晶圆正用于近红外图像传感器。他们指出,SOI在提高意法半导体开发的近红外图像传感器的灵敏度方面发挥了关键作用,以满足苹果严格的要求。 Yole成像和传感器业务负责人Pierre Cambou表示,基于SOI的近红外图像传感器是“SOI非常有趣的一个里程碑”。 位于法国格勒诺布尔附近所谓的“图像谷”的许多公司都使用由Soitec开发的SOI晶圆,最初是用于背照式图像传感器。同时,根据Cambou的报导,近红外图像传感器SOI的研究可以追溯到2005年。 但Cambou点出,苹果采用意法半导体的近红外图像传感器象征着SOI在图像传感器大规模生产方面的开始。 “由于光线的物理尺寸,图像传感器的特点是表面很广。因此,对于像Soitec这样的基板供货商来说,这是一个相当不错的市场。” 与此同时,Yole董事长兼首席执行官Jean-Christophe Eloy告诉EE Times,在设计TrueDepth时,“苹果公司采用了结合意法半导体和ams公司产品优点的两全其美的方式。” 苹果采用了意法半导体的领先的近红外图像传感器,以及来自ams的点光源。 Eloy指出,ams“在其复杂的光学模块方面非常出色”。今年早些时候,ams收购了因基于飞行时间技术的光学封装而闻名的Heptagon。

据麦姆斯咨询报道,电子产业半导体材料设计和制造领导者法国Soitec公司,近日宣布推出了突破性的新一代SOI衬底,该产品是其Imager-SOI产品线的最新一代产品,专为先进的3D图像传感器等前端近红外图像传感应用而设计。 Soitec目前已经能够大规模提供这款成熟的SOI晶圆,以满足客户在AR/VR、人脸识别安防系统、先进的人机交互以及其它新兴应用领域不断增长的3D传感和成像需求。 “我们最新的Imager-SOI衬底代表了公司在SOI领域的一项新的重大成就,是有效提高近红外波段传感性能的明智选择,将加速推动不断增长的3D成像和传感市场新应用,”Soitec公司数字电子业务部执行副总裁Christophe Maleville说,“利用我们在超薄材料层转移方面的先进专有技术和广泛的制造经验,可以在SOI上实现创新的传感器设计。”采用SOI衬底的近红外图像传感器 Soitec公司推出的新型SOI衬底,可以使硅基CMOS图像传感器的高分辨率运行范围轻松地扩展至近红外波段。这款优化的SOI衬底大幅改善了图像传感器在近红外波段的信噪比。 根据Yole近期发布的《3D成像和传感-2017版》报告,2016年,3D成像和传感器件获得了明显的商业化发展,市场规模超过13亿美元。近期随着iPhone X的大获成功,又呈现出加速趋势,预计2018年在移动和计算领域将会有大量3D成像和传感产品面市。未来五年,预 计3D成像和传感器件市场的复合年增长率可达37.7%,2022年市场规模将达到90亿美元。苹果iPhone X 3D摄像头成本分析 近期,Yole旗下全资子公司System Plus Consulting拆解了苹果iPhone X中的 3D传感TrueDepth模组。据称,其中的近红外图像传感器便采用了Soitec公司的SOI晶圆,SOI晶圆在提高意法半导体开发的近红外图像传感器的灵敏度方面发挥了关键作用。 Christophe Maleville解释道:“SOI晶圆的绝缘层,功能就像一面镜子,红外光能穿透至更深层,并且反射回主动层。有效地减少了像素内的泄漏,改善的灵敏度提供了良好的影像对比。” 苹果采用意法半导体的近红外图像传感器,象征着SOI在图像传感器大规模生产方面的开始,将为Soitec等SOI晶圆制造商带来巨大的市场机遇。 Soitec所掌握的核心技术Smart Cut Soitec所掌握的Smart Cut技术,使其具备生产全球最好的SOI晶圆的技术实力,国际上其它SOI晶圆供应商如SunEdison和日本信越SEH,也是得益于Soitec的Smart Cut技术授权。 Smart Cut技术由Soitec和CEA-Leti联合开发。Soitec使该技术成功地实现了商业化大规模生产。现在,该技术由Soitec所拥有的3000多件专利进行了严密保护。如今,大部分用于芯片制造的产业领先的SOI晶圆,都是由晶圆供应商采用Smart Cut技术制造的。

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